技术参数

1. 型号：

   内部尺寸

2. 外部尺寸：1380*1000*1600mm深宽高

3. 控温精度：1℃

4. 有效区均温：<+5℃

5. 温度；0-650度

6. 功率：8KW

7. 供电：3相5线３80V

8. 升温速率：23℃min   降温速率：3℃min   

9. 控制加热：可控硅

10. 炉控材质：304

11. 炉体材质：碳钢

12. 发热源：发热丝

13. 系统：2通道

14. 操作终端：触屏

15. 控温：30段PID曲线

16. 触控：9寸带记录

17. 数据存储：触膜屏

18. 重量：290KG

19. 真空泵：油泵15L

20. 真空计：52T
    

21. 极限真空度：6*10-2pa

22. 工艺真空度：6*10-1pa

23. 噪声：65分贝

     

执行下列有关国家标准:

    电机：术条(GB10067.4 88)

    .热处理炉有效加热层测量方法(GB9452 一88)

    .电热设备的安全第一部分通用要求(GB5959.4 一92)

      电热设备的安全第四部分,对电阻炉的通用要求(GB5959.4 一92)

ZDZK3A-8-700-101 高精度真空热处理炉
—— 专为精密材料与半导体器件设计的超高真空热处理平台 ——

核心优势

1. 超高真空洁净环境

   • 极限真空度 6×10⁻²Pa，确保材料无氧化、无污染处理

   • 400×150×150mm 精密炉膛，适配半导体器件、精密元件尺寸规格

2. 精密温度控制

   • ±3℃温度均匀性（空载），提供极致稳定的热处理环境

   • 600℃工作温度，满足精密合金与半导体材料工艺需求

3. 智能工艺管理

   • 9寸智能触摸屏，实现工艺参数精确控制与实时监控

   • 无纸记录系统，完整保存工艺曲线，自动生成质量报表

4. 多功能处理能力

   • 适用于铜合金、记忆金属、双金属材料等特殊材料

   • 支持真空退火、时效、烧结、回火等多种热处理工艺

技术参数

应用领域

• 半导体制造：芯片封装、硅片热处理

• 精密合金：铍青铜、无氧铜、钛合金真空处理

• 5G通信：高频器件、射频元件制造

• 电子元件：银触点、连接器、端子退火处理

• 双金属材料：热双金属、复合金属材料热处理

工艺能力

• 真空退火：消除材料内应力，改善机械性能

• 真空时效：优化材料组织结构，提升稳定性

• 真空烧结：精密元器件成型处理

• 真空回火：调整材料性能，提高使用寿命

质量保障

• 工艺数据完整记录，支持质量追溯分析

• 温度曲线精确控制，确保批次处理一致性

• 设备运行稳定可靠，维护成本低廉

品牌承诺

中达电炉 —— 20年真空热处理技术积累
提供专业热处理设备与完善的工艺支持服务

"精密真空·智能掌控——ZDZK3A-8-700-101以卓越性能守护每一件精密器件的品质！"

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